电力封堵气囊

电力封堵气囊

OFweek电子工程网

时间: 2025-08-16 02:18:03 |   作者: 电力封堵气囊

  在工业自动化、医疗仪器等高精度测量领域,温度漂移和噪声吞噬着系统的精度,瑞盟推出全新的36V高精度运算放大器MS8188 ,以极低失调电压(4μV max)、零温漂特性(失调电压漂移仅10nV/°C)

  【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大

  随着半导体产业的迅速增加,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求持续不断的增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

  【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模一直增长 国内企业竞争力不断提升

  随着微流控技术技术慢慢的提升,微流体控制管理系统应用场景范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求持续不断的增加,行业获得加快速度进行发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术方法,主要是通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作

  2023 年,DigiKey 新增了 450 多家供应商与 170 万种新零件

  美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市- 全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商 DigiKey今天宣布,2023 年大幅扩大了产品组合,通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 450 多家供应商

  专访英特尔中国区技术部总经理高宇:AI PC刚起步,酷睿Ultra带来出色体验

  英特尔已经在上周四正式对外发布了酷睿Ultra处理器,酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计,基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC,例如酷睿Ultra处理器中强大的AI算力来让AI体验更上一层楼

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!

  芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性

  长城资本上海总经理 长城汽车芯片产业规划部部长 贡玺确认出席OFweek 2023中国国际汽车产业大会!

  2023年8月29日,由OFweek维科网主办,OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。经确认,长城资本上海总经理 长城汽车芯片产业规划

  7月31日,商务部、海关总署、国家国防科工局、装备发展部发布关于对部分无人机实施出口管制的公告。公告指出,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关法律法规,为维护国家安全和利益,经国务院、批准,决定对特定无人驾驶航空飞行器实施临时出口管制

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